該技術基于立琻半導體 SiMiP 芯片基礎上的共同研發，提升了生產效率與顯示效果，宣稱推動我國在微間距 LED 大屏直顯技術進入“全球前列”。

據 HKC 惠科官方介紹，此次研發的 SiMiP 技術通過單芯集成紅綠藍三基色像元，簡化生產與修復工藝，該技術可“大幅提高微間距 LED 顯示模組生產的直通良率，顯著降低生產成本”。

該技術采用單芯片集成方案，無需復雜的巨量轉移和修復工藝，同時避免使用有毒材料；此外，紅綠藍三基色像元在發光波長、工作電壓及出光分布上具有高度一致性，從根本上解決了傳統方案的色偏問題。

近年來，惠科持續加碼Mini/Micro-LED技術研發與產能建設，累計投資超百億元，構建了從技術研發到規�；a的完整生態鏈。此次SiMiP芯片技術的成功應用，進一步鞏固了惠科在高端顯示領域的技術領先地位。

來源：惠科